半導体のお仕事を始める時に購入した参考書です。 とても、参考になるのでこれから半導体の勉強やお仕事をする方にお勧めです。 お高いですが、値段の価値はあるなと思ってます。 Amazonで売る方法を持ってる方なら、勉強が終わった後でも高く売れると思います。 出版社からのコメント 一般的に、電気回路を作成する場合の配線材料には銅が使われます。しかしLSIの世界では長い間Alを使用していました。Cuの方が配線抵抗も小さく、材料としては優れているようにも思えますが、実は非常に使い難い特性が多くあります。本書では、Cuを配線材料として使用する場合の材料技術から、プロセス、装置、 信頼性までを詳細に解説しました。

配線形成プロセス | 日経クロステック（xTECH）

セラミック基板向け配線、厚盛印刷用銅ペースト | 製品紹介 | ナミックス株式会社

ベリリウム銅製品 | 製品情報 | 日本ガイシ株式会社

芝浦工大，光照射で銅微細配線をフッ素樹脂に形成 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン

楽天ブックス: Cu配線技術の最新の展開 - 9784898080085 : 本

アプリケーション例と使われる装置 | ウシオ技術情報誌「ライトエッジ」 | ウシオ電機

Amazon.co.jp: Cu配線技術の最新の展開 : 中川 修, 柴田 英毅, Chiu H. Ting, Velery M. Dubin, 大久保 利一, Tom Ritzdor, 進藤 義朗, 粟屋 信義, 千崎 佳秀, 霜垣 幸浩, 阿部 一英, 蓮沼 正彦, Sesh Ramaswami, 三沢

進む自動化人手不足でニーズ拡大 重要性高まる 配線接続機器│オートメーション新聞WEB

銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術：SEMICON Japan直前取材（1/2 ページ） - EE Times Japan

レーザー照射するだけで簡単に有機樹脂フィルムに銅配線が形成できる技術を開発～高コスト設備が不要で電子回路・デバイスの新製造プロセス構築へ～芝浦工業大学 - 大学プレスセンター

Cu配線技術の最新の展開 - 参考書

ASCII.jp：日本IBM、銅配線技術を採用したミッドレンジモデルのUNIXサーバーを発表――ウェブ販売でUNIX市場に本格参入

東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン

産総研など、配線幅3μmの超微細インクジェット銅配線技術を開発 | TECH+（テックプラス）

DRAMでも本格化するCu配線，高歩留まり・低コストを引っ提げ東京エレクトロンが装置事業に参入 | 日経クロステック（xTECH）